印刷电路板通用标准介绍

2021-10-23 08:18:15

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　　印刷电路板通用标准介绍

　　1) IPC-ESD-20203360静电放电控制程序开发联合标准。包括静电放电控制程序的必要设计、建立、实现和维护。根据一些军事组织和商业组织的历史经验，为敏感时期静电放电的处理和防护提供了指导。

　　2) IPC-SA-61 A:焊后半水清洗手册包括半水清洗的各个方面，包括化学和生产残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全考虑。

　　3) IPC-AC-62A:焊后水清洗手册。描述制造残留物的类型和性质、含水清洁剂、含水清洁过程、设备和技术、质量控制、环境控制、员工安全以及清洁度的测量和成本。

　　4)用于通孔焊点评估的IPC-DRM -4 0E:桌面参考手册。根据标准要求对部件、孔壁和焊接表面覆盖范围的详细描述，包括计算机生成的三维图形。涵盖锡填充、接触角、浸锡、垂直填充、焊盘覆盖和众多焊点缺陷。

　　5) IPC-TA-722:焊接工艺评定手册。包括45篇关于焊接技术各个方面的文章，涵盖了普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波焊、回流焊、气焊和红外焊接。

　　6) IPC-7525:模板设计指南。为了给焊膏和表面贴装胶涂层模板的设计和制造提供指导，我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了具有通孔或倒装芯片组件的模板？坤科技，包括套印、双印和分阶段模板设计。

　　7)IPC/EIA J-STD-0043360助焊剂1的规范要求包括附录一，包括松香、树脂等的技术指标和分类。有机和无机熔剂按熔剂中卤化物的含量和活化程度分类；它还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

　　8)IPC/EIA J-STD-005 :焊膏一的规范要求包括附录一，列出了焊膏的特性和技术指标要求，包括金属含量的测试方法和标准，以及焊膏的粘度、坍落度、焊球、粘度和浸锡性能。

　　9) IPC/EIA J-STD -0 06A:电子级焊料合金、助焊剂和非助焊剂固体焊料的规范要求。它是一种电子级焊料合金，是棒状、带状、粉状焊剂和非焊剂的焊料。它为电子焊料和特殊电子级焊料的应用提供了术语命名、规范要求和测试方法。10)IPC-ca-821:导热胶的一般要求。包括导热电介质将元件粘接到位的要求和测试方法。

　　11) IPC-3406:导电表面涂覆粘合剂指南。为电子制造中选择导电胶作为替代焊料提供了指导。

　　12) IPC-AJ-820:组装和焊接手册。包含装配和焊接检验技术的描述，包括术语和定义；印刷电路板、元件和引脚的类型、焊点的材料、规格参考以及元件安装和设计大纲；焊接技术和包装；清洁和涂层；质量保证和测试。

　　13) IPC-7530:批量焊接工艺(回流焊和波峰焊)温度曲线指南。在获得温度曲线时使用了各种测试方法、技术和方法，为建立图形提供指导。

　　14)印刷电路板波峰焊故障排除清单。针对可能由波峰焊引起的故障推荐的纠正措施列表。

　　15)国际化学品安全方案/环境影响评估/JEDEC J-STD-003A .印刷电路板的可焊性测试。

　　16) J-STD-0 1:球销栅格阵列封装(SGA)等高密度技术应用。建立印刷电路板封装过程所需的规范要求和交互，提供高性能、高引脚数集成电路封装互连的信息，包括设计原理信息、材料选择、电路板制造和组装技术、测试方法以及基于使用环境的可靠性预期。

　　17)对IPC-7095: SGA装置设计和装配工艺的补充。为正在使用SGA器件或考虑转行阵列封装领域的人提供各种有用的操作信息；为SGA的检查和维护提供指导，并提供关于SGA油田的可靠信息。

　　18) IPC-m-i083360清洗说明手册。包括新版本的IPC清洁说明，以帮助制造工程师决定产品的清洁过程和故障排除。

　　IPC-CH-65-A:印刷电路板组件清洁指南#e#19) IPC-CH-65-A:印刷电路板组件清洁指南。它为电子行业当前和新兴的清洁方法提供了参考，包括各种清洁方法的描述和讨论，并解释了制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。

　　20)IPC-SC-60a 3360焊接后溶剂清洗手册。介绍了溶剂清洗技术在自动焊接和手工焊接中的应用，讨论了溶剂的性质、残留物、过程控制和环境问题。21) IPC-9201:表面绝缘电阻手册。包括表面绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试过程和测试手段，以及温湿度(TH)测试、故障模式和故障排除。

　　2)介绍IPC-DRM-5:电子装配桌面参考手册。用于说明通孔安装和表面安装装配技术的插图和照片。

　　23) IPC-M-10:表面贴装装配手册标准。本节包括所有21个与表面贴装相关的IPC文件。

　　24) IPC-m-i043360印制板组装手册标准。包含10个广泛使用的印刷电路板组装文件。

　　25)IPC-CC-830 b 3360 PCB组件中电子绝缘化合物的性能和标识。防护涂层符合质量和合格的工业标准。

　　26) IPC-S-8163360表面贴装技术工艺指南及清单。故障排除指南列出了表面贴装装配中遇到的各种工艺问题及其解决方案，包括桥接、漏焊以及元件的不均匀放置和排列。

　　27) IPC-cm-770d3360 PCB组件安装指南。为印制电路板组装中元器件的制备提供有效的指导，并对相关标准、影响和分布进行了综述，包括组装技术(包括手动和自动组装技术、表面贴装技术和倒装芯片组装技术)以及后续焊接、清洗和层压技术的考虑。

　　28)IPC-7129: DPMO及PCB组装制造指数计算。与计算缺陷和质量相关的行业部门同意的基准指标；它为计算每百万次机会的失败次数的基准指数提供了一种令人满意的方法。

　　29) IPC-9261:印刷电路板组装的输出估计和组装期间每百万次机会的故障。本文定义了一种可靠的方法，用于计算印刷电路板组装中每百万次机会的故障数，这是组装过程中每个阶段的评估标准。

　　30) IPC-D-2793360可靠表面贴装技术PCB组装设计指南。采用表面贴装技术和混合技术的印刷电路板的可靠制造工艺指南，包括设计思想。

　　31)IPC-2546: PCB组装中传输点的组合要求。描述了材料移动系统，如致动器和缓冲器、手动放置、自动丝网印刷、自动粘合剂分配、自动表面安装放置、自动电镀通孔放置、强制对流、红外回流焊炉和波峰焊。

　　32)IPC-PE-740 a : PCB制造组装中的故障排除。包括印刷电路产品设计、制造、装配和测试中的案例记录和问题纠正活动。33) IPC-6010:系列印刷电路板质量标准和性能规范手册。包括美国印刷电路板协会制定的所有印刷电路板的质量标准和性能规范。

　　34)IPC-6018 a :微波印刷电路板的检验和测试。包括高频(微波)印刷电路板的性能和合格要求。